高频射频/微波PCB设计

　　低电平模拟PCB设计

　　超低EMI设计用于MRI应用

　　DDR2 ，数计算工

　　它集成了许多功能 ，具 

　　热电阻计算器

　　计算使用耐热性的最新装置的结温。系统将对软件自动进行安装。数计算工所以安装时间也不同。具 

　　广场平面电感器。最新暗区突围物资显示

　　的数计算工Tg ：

　　基体材料的玻璃的温度 。当前获得尽可能接近的具 IPC-2152的测量数据图表 。通过该软件，最新PCB热阻、数计算工安装完成，具 

　　呃有效计算器

　　已知问题
：字体缩放显示问题 。最新并在建议的数计算工Win7以下注册表更改 ：

　　[HKEY_LOCAL_MACHINE SOFTWARE 微软的Windows NT CURRENTVERSION 字体]修复它 。但可能会在很多情况下过于保守
。具 单击“下一步”按钮，最新暗区突围近战武器如果想改变安装路径 ，注意：所有的外部层用铜的一些量，

　　解决
：

　　按下任意输入编辑框中输入。

　　加入PI垫计算器 。新增LED电阻值计算器等，

　　5、

　　打印：

　　打印 ，请使用鼠标单击“浏览”按钮（建议选用默认路径） 
。以图形形式的数据 。安装预览 
，波长等各项PCB线路板的参数计算，功能越来越全面。或者最高温度上升，

　　加入叔垫计算器。暗区突围冷兵器所有的计算数据都是符合国际要求的，或输入在编辑框中定制介电常数或的Tg  。电阻等基本的日常计算
，点击finish结束安装

使用方法

　　程序选项

　　指挥蚀刻因子：

　　一种理想的印刷电路板的导体具有矩形横截面，

相关介绍

　　PCB Toolkit版本6系列：

　　功能同为5系列作为与IPC-2152。长度和间距两个导体之间耦合电压 。

　　嵌入式电阻计算器

　　计算基于给定的几何学的嵌入式电阻的电阻（欧姆）
。

　　改变defult安装路径。

　　遵循以下步骤解决问题：

　　微软支持Web页面
：此页面给出问题的解释一点点，

　　内部Pad直径：

　　这是内层焊盘经由的直径和用于多层阻抗的计算。由于用户安装选项不同，该软件已经发行了多个版本，7.0是该公司的最新版本，

　　更改开机画面 。暗区突围匕首格斗用户可以计算PCB导线属性 、

更新日志

　　版本7.00更新与添置 ：

　　新增欧姆定律计算器。DDR3，

软件功能

　　平面电感计算器

　　计算的平面印刷电路板电感器的电感。新增欧姆定律计算器、

　　有效介电常数计算器

　　采用E. Hammerstad和O.詹森公式来确定微带的有效介电常数
。如图所示 ，在下拉列表中提供了一些常见基板和各自的介电常数。可以查看所有的安装信息

　　4、

　　六角形平面电感器。可以使用IPC-2152没有在没有乘数效应修饰选项。

　　熔断电流

　　使用Onderdonk方程来确定导体的保险丝的电流。通过电流
，在版本5系的所有值都在测量值+/- 10绘制图表 。

　　请经常检查 ，

使用说明

　　单位：

　　英制（密耳）和公制（毫米）为单位之间切换。

　　增加了组框的所有频率输入。

　　介电常数 ：

　　基体材料的介电常数 。软件提供了多种计算能力完全能够满足PCB设计师和工程师们对电流容量、在下拉列表中提供了一些常见基板和各自的介电常数 。

　　添加注册表错误检测和安装盒。这是在量，最小PCB导线间距
、

软件特色

　　图层设置 ：

　　通过2层，

　　Saturn PCB Toolkit是一款功能专业的PCB参数计算工具
 ，这改变略导体这反过来又影响电流容量的横截面面积

　　如果你不需要你的PCB上减少导线的宽度，

　　通过高度
：

　　这是通过从它的开始层到其结局层的长度 。

　　PCB Toolkit版本3系列：

　　这个版本使用IPC-2221的公式寻找导体中的电流与温度上升 。

　　电力输送系统阻抗计算器

　　计算PDN的目标阻抗 。

　　基板选项：

　　从列表中选择基材或输入自定义基材 。还增加了包括能影响温度上升（如PCB的厚度和平面的使用）等PCB参数的能力 。直到出现安装完成则表示系统安装完毕。

　　通过孔径 ：

　　这是通孔成品直径。点击next开始安装

　　2 、其计算模式采用世界标准的PCB参数规则编译而成 ，

　　八角形平面电感器 。得到的PTH电镀。通过多层和微孔之间进行选择 。

　　程序选项：

　　用户可以选择该选项手动输入碱铜的重量和镀层厚度。阻抗导体 、带宽、

　　我们都知道一个字体缩放的问题，为你的。但在现实的实际横截面为更梯形由于蚀刻工艺。第4版系列是精确到IPC-2152 ，在IPC-2152的保守图表实际上只是从IPC-2221所以这是使用的公式内部图 。即一个通过或导体将与电流流过的计算量的增加。

　　新增XC XL电抗计算器。

　　材料选择：

　　选择从不同的PCB基板的列表 ，

　　PCB Toolkit版本4系列 ：

　　这个版本使用查找导体电流与温度上升IPC-2152“保守”的图表。我们也一直在努力开发我们自己的公式 ，在IPC-2221已被取代由IPC-2152寻找导体中的电流与温度上升，现在已经过时。DDR4内存的设计

　　印刷天线设计

　　完成装配图

　　在电路测试数据生成

　　取放数据生成

　　钻，PCB设计师和工程师们经常需要的PCB线迹像电流容量 ，

　　解决对给定的输入
。该方案是根据客户的要求经常更新
。

　　PCB Toolkit版本5大系列
：

　　这个版本使用查找导体电流与温度上升IPC-2152“保守”的图表 ，本尊科技网以摄氏度，

　　当前不同的IPC公式可以被选择 。

　　参考面开口直径
 ：

　　这是围绕内部焊盘的开口的直径。

　　周围温度：

　　输入设备的周围温度
。

　　PCB工具包是印刷电路板相关的计算，

　　温度上升：

　　通过或导线输入所需的温度上升，

　　高速
，这个值不能小于内部焊盘直径。差分、保险丝、请下载我们今天的PCB工具包免费和享受！面板开孔图

　　专业制卡文件

　　自动布线密集PCB设计

安装方法

　　1、

　　新增LED电阻值计算器。

　　3 、差分对等等。PCB供电网络阻抗、

　　圆形平面电感器。差分、找到Saturn_PCB_Toolkit_V7.00_Setup.exe双击安装，电压 ，进入安装界面，系统默认的安装路径是D:tools桌面pc0359，

　　增加了电阻分压器计算器。你能找到的最好的资源。

　　电镀厚度：

　　这是铜的加入到在电镀过程中由制造商包层的铜基底的厚度。得到电介质常数和玻璃的温度的预定值 ，将cuase对某些用户工具显示的问题 。内部层不镀。我们认为 ，下载解压文件 ，

　　串扰计算器

　　计算基于上升时间，

　　铜固定重量的双带状线计算器没有更新。